Beschreibung
Die Wärmeleitpads der EC360® SILVER Serie bilden die Mittelklasse im hoch-wärmeleitfähigen Segment. Mit einer sehr hohen Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen.
Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und hoch-flexibel durch ihre kneteartige Konsistenz. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form. Gleichzeitig sind sie selbst haftend, was die Montage erleichtert.
Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist.
Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu beklebenden Oberfläche.
Technische Daten
Typen und Konfigurationen
Dicke | Verfügbare Maße |
---|---|
0,5 mm | 50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm |
1,0 mm | 50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm |
1,5 mm | 50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm |
2,0 mm | 50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm |
2,5 mm | 50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm |
3,0 mm | 50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm |
Technische Eigenschaften
Eigenschaft | Einheit | Wert | Testmethode |
---|---|---|---|
Farbe | - | grau | Visuell |
Wärmeleitfähigkeit | W/mk | 12 | ASTM D 5470 |
Relative Dichte | g / cm^3 | 2,2 | ASTM D 792 |
Härte | Shore C | 20 | ASTM D 2240 |
Zugwiderstand | psi | 782 | ASTM D 412 |
Spezifischer Volumenwiderstand | Ohm-cm | 2,9 x 10¹¹ | ASTM D 257 |
Abbruchspannung | kV/mm | 6,0 | ASTM D 149 |
Betriebstemperatur | °C | -40 - 220 | EN 244 |
Entflammbarkeit | - | VO | UL 94 |