EC360® NON SILICONE Wärmeleitpad

Beschreibung


Die EC360® NON SILICONE Serie bietet silikonfreie, wärmeleitende Gap Filler Wärmeleitpads mit einem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK sind diese Materialien ideal für Anwendungen in Festplatten, optischer Kommunikation, hochwertigen Industrie- und Medizinelektronik, Automobilmotorsteuerungen und spezialisierter Telekommunikationshardware. Die EC360® NON SILICONE Serie zeichnet sich durch ihre sehr weiche und hoch komprimierbare Natur, natürliche Klebrigkeit und hervorragende elektrische Isolierungseigenschaften aus. Diese Wärmeleitpads sind einfach zu montieren und bieten zuverlässige Wärmemanagementlösungen für CPUs, Kühlkörper, Speichermodule, LED-Beleuchtung, LCD-Fernseher, Militärelektronik, Stromversorgungen, Telekommunikationsdienste, drahtlose Instrumente und Automobilsteuerungen. Sie bestehen aus gefülltem Acrylelastomer und haben eine Härte von 60 Shore 00.

Technische Daten

Typen und Konfigurationen

Dicke*Verfügbare Maße*
0.5 mm50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm
1.0 mm50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm
1.0 mm50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm
2.0 mm50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm
2.5 mm50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm
3.0 mm50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm
4.0 mm50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm
5.0 mm50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm

* Andere Konfigurationen und Maße sind auf Wunsch möglich, für gewerbliche Anfragen kontaktieren Sie uns gerne unter: sales@extremecool360.de

Technische Spezifikationen

EigenschaftEinheitWertTestmethode
FarbeGrayVisual
WärmeleitfähigkeitW/mK5.0ASTM D5470
HärteShore 0060ASTM D2240
Dichteg/cm³3.3ASTM D792
Betriebstemperatur°C-40 – 125
AbbruchspannungV/mm>8000ASTM D149
EntflammbarkeitV-0UL 94
DielektrizitätskonstanteMHz12.6ASTM D150
Spezifischer Volumenwiderstandohm-cm2.1*10^13ASTM D257
ZugfestigkeitPsi32ASTM D412

Gallerie

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Zertifikate & Datenblätter

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