Beschreibung
Die EC360® NON SILICONE Serie bietet silikonfreie, wärmeleitende Gap Filler Wärmeleitpads mit einem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK sind diese Materialien ideal für Anwendungen in Festplatten, optischer Kommunikation, hochwertigen Industrie- und Medizinelektronik, Automobilmotorsteuerungen und spezialisierter Telekommunikationshardware. Die EC360® NON SILICONE Serie zeichnet sich durch ihre sehr weiche und hoch komprimierbare Natur, natürliche Klebrigkeit und hervorragende elektrische Isolierungseigenschaften aus. Diese Wärmeleitpads sind einfach zu montieren und bieten zuverlässige Wärmemanagementlösungen für CPUs, Kühlkörper, Speichermodule, LED-Beleuchtung, LCD-Fernseher, Militärelektronik, Stromversorgungen, Telekommunikationsdienste, drahtlose Instrumente und Automobilsteuerungen. Sie bestehen aus gefülltem Acrylelastomer und haben eine Härte von 60 Shore 00.
Technische Daten
Typen und Konfigurationen
Dicke* | Verfügbare Maße* |
---|---|
0.5 mm | 50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm |
1.0 mm | 50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm |
1.0 mm | 50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm |
2.0 mm | 50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm |
2.5 mm | 50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm |
3.0 mm | 50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm |
4.0 mm | 50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm |
5.0 mm | 50×50 mm, 100×100 mm, 200×200 mm |
* Andere Konfigurationen und Maße sind auf Wunsch möglich, für gewerbliche Anfragen kontaktieren Sie uns gerne unter: sales@extremecool360.de
Technische Spezifikationen
Eigenschaft | Einheit | Wert | Testmethode |
---|---|---|---|
Farbe | – | Gray | Visual |
Wärmeleitfähigkeit | W/mK | 5.0 | ASTM D5470 |
Härte | Shore 00 | 60 | ASTM D2240 |
Dichte | g/cm³ | 3.3 | ASTM D792 |
Betriebstemperatur | °C | -40 – 125 | – |
Abbruchspannung | V/mm | >8000 | ASTM D149 |
Entflammbarkeit | – | V-0 | UL 94 |
Dielektrizitätskonstante | MHz | 12.6 | ASTM D150 |
Spezifischer Volumenwiderstand | ohm-cm | 2.1*10^13 | ASTM D257 |
Zugfestigkeit | Psi | 32 | ASTM D412 |