Die Wärmeleitpads der EC360® GOLD SOFT Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer herausragend hohen Wärmeleitfähigkeit von 14,5 W/mK, sind sie eine ausgezeichnete Wahl für eine Großzahl an Anwendungen.

Diese extra weiche Variante mit einer geringen Härte von 60 Shore 00 hat eine kneteartige Konsistenz und ist dadurch hoch-flexibel. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form.

Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und einfach zu verwenden. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert.

Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist.

Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu beklebenden Oberfläche.

Typen und Konfigurationen

Technische Eigenschaften

EC360® GOLD SOFT 50 x 50 mm

EC360® GOLD SOFT 100 x 100 mm

Datenblätter