Beschreibung
Entwickelt als All-Round-Wärmeleitpaste, mit einem bestmöglichen Preis-Leistungs-Verhältnis und gleichzeitig einer hohen Wärmeleitfähigkeit, sind die Wärmeleitpasten der EC360® EMERALD Serie das ideale Wärmeleitmittel für Gaming PCs, sowie anspruchsvolle industrielle Kühlsysteme.
Stoffe mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit bilden die Basis dieser Wärmeleitpaste und ermöglichen eine ultimative Stabilität sowie eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 9 W/mK. Ideal für die Verwendung mit Hochleistungs-CPUs und GPUs.
Eine gute Konsistenz macht es einfach die Wärmeleitpaste aufzutragen und zu verteilen. Gleichzeitig ist eine sichere Anwendung gewährleistet, da die Wärmeleitpaste nicht elektrisch leitfähig ist. Eine niedrige Bleed-Konstante und gute Verdunstungseigenschaften machen sie langlebig und sorgen dafür, dass sie nicht austrocknet.
Technische Daten
Typen und Konfigurationen
| Typ* | Verfügbare Größen* |
|---|---|
| Tube | 4,0 g, 20 g |
* Andere Konfigurationen und Größen sind auf Wunsch möglich. Für gewerbliche
Anfragen kontaktieren Sie uns gerne unter Kontakt.
Technische Eigenschaften
| Eigenschaft | Einheit | Wert | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Farbe | - | grau | Visuell |
| Wärmeleitfähigkeit | W/mk | 9,0 | ROCT 8.140-82 |
| Thermischer Widerstand | °C-in/W | 0,14 | ROCT 8.140-82 |
| Relative Dichte | g / cm³ | 1,8 | ASTM D 1475 |
| Evaporation (150°/24 Std) | % | 0,001 | FED STD 791 |
| Bleed(200°C / 24 Std) | % | 0,07 | FED STD 791 |
| Viskosität | cP | 68 | GB T-10247 |
| Dielektrizitätskonstante | 100 Hz | 4,0 | ASTM D 150 |
| Betriebstemperatur | °C | -55 - 220 | EN 344 |
| Verlustfaktor | 100 Hz | 0,005 | ASTM D 150 |
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