Die Wahl der richtigen Wärmeleit-Komponenten ist für die Kühlung von Prozessoren und anderen elektronischen Komponenten entscheidend, um Langlebigkeit und Performance zu gewährleisten. Eine der häufigsten Fragen die sich stellt, ist, ob man lückenfüllende Wärmeleitpads, Wärmeleitpaste oder Graphit-Wärmeleitpads verwenden soll. In diesem Artikel werden die Unterschiede zwischen allen drei Methoden der Wärmeübertragung beschrieben und wir helfen Ihnen bei der Wahl des richtigen Materials für Ihren Anwendungsfall.
Lückenfüllende Wärmeleitpads
Lückenfüllende Wärmeleitpads dienen dazu, größere Luftspalte zwischen zwei Bauteilen auszufüllen und so die Wärmeübertragung zwischen ihnen zu verbessern. Dies ist meistens bei Ram und Stromversorgungschips der Fall. Hier ist es so, dass meistens zwischen RAM und Kühler eine Lücke von mehreren Millimetern ist, also der Chip gar keinen Kontakt mit dem Kühler hat. Hier geht es nicht darum kleine Risse oder Unebenheiten zu füllen (wie z.B. bei Wärmeleitpaste) sondern darum, Lücken von mehreren Millimetern zu füllen. Dafür benutzt man die lückenfüllenden Pads, die entsprechend dick sind.
Wärmeleitpaste
Im Unterschied zu lückenfülenden Wärmeleitpads, ist Wärmeleitpaste für die Anwendung in Kühlsystemen mit direktem Kontakt ausgelegt. Aufgrund der flüssigen Konsitenz der Wärmeleitpaste, können auch mikroskopisch kleine Risse und Unebenheiten in der Oberfläche aufgefüllt werden. Auf diese Weise trägt sie zu einer effektiveren und gleichmäßigeren Wärmeübertragen zwischen den verschiedenen Komponenten bei.
Anwendungsbeispiele wären CPUs und GPUs, hier ist das Kühlsystem meist auf die Verwendung von Wärmeleitpaste ausgelegt.
Graphit-Wärmeleitpads
Bei Graphit Pads handelt es sich nicht um lückenfüllende Wärmeleitpads, es gibt sie daher nur in sehr geringen Stärken (z.B. 0,05 mm). Sie erfüllen den gleichen Zweck wie Wärmeleitpaste: Sie werden meist für CPU und GPU verwendet, also Chips die mit direktem Kontakt gekühlt werden. Genau wie die Wärmeleitpaste, erfüllt das Graphit Pad die Funktion, mikroskopisch kleine Risse in der Oberfläche des Kühlers mit wärmeleitfähigem Material zu füllen und so die Wärmeübertragung deutlich zu verbsessern.
Graphit-Wärmeleitpads oder Wärmeleitpaste?
Sowohl Wärmeleitpaste als auch Graphit Wärmeleitpads sind also zur Anwendung in Kühlsystemen mit direktem Kontakt ausgelegt.
Ob sich Paste oder Graphit Pads besser eignen, muss von Fall zu Fall abgewogen werden, beides hat Vor- und Nachteile. Der Nachteil bei Graphitpads ist, dass sie elektrisch leitend sind und man daher aufpassen muss, dass kein Kurzschluss verursacht wird. Andererseits haben sie den Vorteil, dass sie praktisch nie ausgewechselt werden müssen, da sie ihre Leistung über die Zeit beibehalten. Bei Paste ist das anders, diese trocknet mit der Zeit aus und verliert somit an Wärmeleitfähigkeit, sodass man sie nach einer gewissen Zeit erneuern muss.
Fazit
Um eine einwandfreie Funktionstüchtigkeit von elektronischen Komponenten auf Dauer zu gewährleisten, muss dessen Kühlsystem sorgfältig gewartet werden. Hierfür ist die Wahl der richtigen Wärmeleit-Komponenten entscheidend. Bei der Wahl zwischen Wärmeleitpaste, lückenfüllenden Wärmeleitpads und Graphit-Wärmeleitpads, sollte die spezifische Anwendung immer im Blick behalten werden. Wir hoffen, dass wir Ihnen bei der Entscheidung helfen konnten.