Beschreibung
Die Wärmeleitpads der EC360® GOLD Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer herausragend hohen Wärmeleitfähigkeit von 14,5 W/mK, sind sie eine ausgezeichnete Wahl für eine Großzahl an Anwendungen.
Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und einfach zu verwenden. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert.
Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist.
Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu beklebenden Oberfläche.
Technische Daten
Typen und Konfigurationen
Dicke | Verfügbare Maße |
---|---|
0,5 mm | 50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm |
1,0 mm | 50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm |
1,5 mm | 50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm |
2,0 mm | 50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm |
2,5 mm | 50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm |
3,0 mm | 50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm |
Technische Eigenschaften
Eigenschaft | Einheit | Wert | Testmethode |
---|---|---|---|
Farbe | - | rot | Visuell |
Wärmeleitfähigkeit | W/mk | 14,5 | ASTM D 5470 |
Relative Dichte | g / cm^3 | 2,6 | ASTM D 792 |
Härte | Shore C | 40 | ASTM D 2240 |
Dehnbarkeit | kg/cm 2 Pa | 55 5.9 x 10⁹ | ASTM D 412 ASTM D 412 |
Spezifischer Volumenwiderstand | Ohm-cm | 2.9 x 10¹¹ | ASTM D 257 |
Abbruchspannung | kV/mm | 6,0 | ASTM D 149 |
Betriebstemperatur | °C | -40 - 220 | EN 344 |
Entflammbarkeit | - | VO | UL 94 |