Beschreibung
Entwickelt als All-Round-Wärmeleitpaste mit einem best- möglichen Preis-Leistungs-Verhältnis, sind die Wärmeleit- pasten der EC360 CARBON Serie das ideale Wärmeleitmittel für Gaming PCs, sowie industrielle Kühlsysteme. Ihre ultimative Stabilität und eine gute Wärmeleitfähigkeit von 5,15 W/mK machen sie zu einer guten Wahl.
Eine gute Konsistenz macht es einfach sie aufzutragen und zu verteilen. Gleichzeitig ist eine sichere Anwendung gewährleistet, da die Wärmeleitpaste nicht elektrisch leitfähig ist.
Eine niedrige Bleed-Konstante und gute Verdunstungs-Eigenschaften machen sie langlebig und sorgen dafür, dass sie nicht austrocknet.
Technische Daten
Typen und Konfigurationen
Typ* | Verfügbare Größen* |
---|---|
Tube | 3,5 g, 4 g, 20 g |
* Andere Konfigurationen und Größen sind auf Wunsch möglich. Für gewerbliche
Anfragen kontaktieren Sie uns gerne unter Kontakt.
Technische Eigenschaften
Eigenschaft | Einheit | Wert | Testmethode |
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Farbe | - | grau | Visuell |
Wärmeleitfähigkeit | W/mk | 5,15 | ASTM D 5470 |
Thermischer Widerstand | °C-in2/W | 0,04 | ASTM D 5470 |
Relative Dichte | g / cm³ | 2,5 | ASTM D 792 |
Evaporation (150°/24 Std) | % | 0,001 | FED STD 791 |
Bleed(150°C / 24 Std) | % | 0,05 | FED STD 791 |
Viskosität | cP | 12500 | - |
Dielektrizitätskonstante | 1Mhz | 5,1 | ASTM D 150 |
Betriebstemperatur | °C | -60 - 200 | EN 244 |
Entflammbarkeit | - | VO | UL 94 |