Die Wärmeleitpads der EC360® PLATINUM SOFT Serie bilden die absolute Spitzenklasse im hoch-wärmeleitfähigen Segment. Mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit von 16,6 W/mK, sind sie die bestmögliche Wahl für jede Anwendung, besser als Hochleistungs-Wärmeleitpasten.

Diese extra weiche Variante mit einer geringen Härte von 65 Shore 00 hat eine kneteartige Konsistenz und ist dadurch hoch-flexibel. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form.

Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und einfach zu verwenden. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert.

Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist.

Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu beklebenden Oberfläche.

Typen und Konfigurationen

Technische Eigenschaften

EC360® PLATINUM SOFT 50 x 50 mm

EC360® PLATINUM SOFT 100 x 100 mm

Datenblätter